跟着数据流量迸发，全球数据中心数量继续不断的添加，光模块/光芯片重要性继续凸显。

  当下海量大模型练习与推理都在云数据中心完结，带动数据中心与各类网络根底的加快建造，依据数据猜测，2024年全球超大型数据中心数量将超越1000个。

  其次，跟着终端事务的演进，数据中心需内部处理的数据流量远大于需向外传输的数据流量，使得数据处理复杂度不断提高。

  光通讯技能在数据中心内的运用，极大地提高了数据中心的核算才能和数据交换才能。依据 LightCounting的数据，2021年全球数据中心光模块商场规模估计为43.8亿美元，2025年全球数据中心光模块商场规模估计将增加至73.3亿美元，21-25年CAGR达14%。

  光芯片坐落光通讯工业链上游，光芯片的功能决议了光模块的传输速率。从工业链视点看，光芯片与电芯片、PCB、结构件以及套管等组成了光通讯工业上游。

  工业链中游为光器材，包含光组件与光模块。工业链下流组装成体系设备，终究运用于电信商场，如光纤接入、4G/5G 移动通讯网络，云核算、互联网厂商数据中心等范畴。

  从光模块/光芯片的技能趋势上来说，现在职业干流依然以可插拔光模块为主，选用光电共封装CPO技能的光模块仍处于工业化初期。

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