为了让成本降低，使用少量超声波传感器就能提高低成本光声设备中的图像质量，苏黎世联邦理工学院和苏黎世大学的研究人员就将目光转向了机器学习。他们开发了一个框架，可通过深度卷积神经网络从稀疏的光声数据中有效恢复图像质量，同时他们展示了他们进行小鼠体内全身成像的方法。

  10日早间，网友@白羊座的啊芮 发文称，小米MIUI 11的地震预警功能，“提前几十秒提示地震预警，大早上瞌睡直接吓醒，截屏上截晚了一分钟，真的特别实在，新功能打开第二天真的亲测有效。”从网友给出的截

  随着智能家居火热，智能照明成为各大互联网公司和传统照明企业眼中的香饽饽。但智能照明落地到实际应用种依然问题重重。此前，我国智能照明大多处于用手机APP控制灯泡开关、变换颜色或者远程控制等初级阶段。在用户新鲜感被消耗殆尽之后，智能照明逐渐沦为鸡肋产品

  想象一下，如果现在让你去买一个耳机，你会去附近的商店买还是会上网网购？我想大部分人都会选后者，因为第二种方便又省时，足不出户便要什么有什么。随着像以物联网为核心的高科技方案引入至电子商务中，网购的人只会越来越多

  当前，我们正在加速进入一个智慧时代，云计算、大数据、工业互联网、物联网、AI是智能社会的主要应用场景。频繁的连接和低延时的应用需求，迫使计算能力从云端下沉到边缘，也对关键基础设施设备的应用提出了新的需求

  从西安交通大学获悉，该校电信学部电子学院魏晓勇教授团队无铅弛豫铁电陶瓷组分设计中，提出了“极化失配”理论，采用轧膜工艺制备了高质量的BT－BMT薄层化陶瓷，展现出重要的工程应用价值。该研究成果以《通过

  高速的高性能尼龙3D打印技术陆续出现，在某些应用场景下有望PK注塑。背景：据了解，中国一年注塑的零件产品就超过4000万吨，产值万亿元。其中尼龙（PA）种类非常之多，在注塑行业是一种很重要的材料。而在3

  高通（Qualcomm）周三发布了对更广阔的5G市场的乐观预测，称预计到2020年，约有2亿部智能手机将依赖这种高速无线技术。在高通业绩公布的投资者会议上，高通的首席财政官阿卡什?帕尔希瓦拉表示2020年将会是5G芯片的两个拐点

  高通（Qualcomm）周三发布了对更广阔的5G市场的乐观预测，称预计到2020年，约有2亿部智能手机将依赖这种高速无线技术。在高通业绩公布的投资者会议上，高通的首席财政官阿卡什?帕尔希瓦拉表示2020年将会是5G芯片的两个拐点

  苹果近日向美国专利局申请了一项yuApple Watch表带有关的新专利，在这份项目号为的专利文件中苹果向大家揭示了将无线通信天线集成到表带中的设计。在这箱新专利项目研究中，苹果表示若将天线安装表壳外面将可为其他部件留出更多空间

  为促进我国移动通信产业高质量发展和科学技术创新，推动第六代移动通信（6G）研发技术工作，日前，科技部会同国家发展改革委、教育部、工业与信息化部、中科院、自然科学基金委在北京组织召开6G研发技术工作启动会。会议宣

  今年 10 月，Google终止了 Daydream VR 项目，宣布停止销售 Daydream View 设备，原因是由于项目并没有如公司预期一般被用户和开发者喜爱，Daydream View 的活跃度也在持续下降

  随着先进半导体制程的尺寸不断微缩，相关设备的价格也慢慢的变高昂，各大晶圆厂纷纷加码资本支出。台积电、英特尔和三星为打造体积更小、效能更强的处理器，纷纷导入极紫外光（EUV）技术，相关设备极其昂贵，3 家大厂资本支出直线攀升，ASML 等设备厂则成为受益者

  为评价产品寿命特征的试验，叫作寿命试验。寿命试验是研究产品寿命特征的方法，这种方法可在实验室模拟各种使用条件来进行。

  这种巧妙的方法可能会使电视和智能电子设备屏幕使用更高效的有机发光二极管。在添加分布式Bragg反射器以产生白光之前(左)和之后(右)显示的一个蓝色发光OLED，反射器将蓝色光转换成两种色温的白光。自30年前第一个工作装置被报道出来以后，有机发光二极管(OLED)已经取得了长足的进步

  在科技的世界里，粮草就是口号，在我们大部分人尚未享受到5G网络带来的便利时，国家已经启动6G网络研发，这是未来几十年的发展大计，面向未来的世界。

  5G 前不久才开启商用，我国的 6G 研发工作就已经真正开始启动了。据科技部消息，为促进我国移动通信产业高质量发展和科学技术创新，推动第六代移动通信（6G）研发技术工作，2019 年 11 月 3 日，科技部会同发展改革委、教育部、工业与信息化部、中科院、自然科学基金委在北京组织召开 6G 研发技术工作启动会

  来袭韩国延世大学的一支材料科学和工程团队近日成功开发出了一种3D打印技术，可以将OLED屏幕打印成为任何形状的透明结构，这就从另一方面代表着几乎任何东西都可以变成透明的彩色显示屏。在大多数情况下，创建具有3D结构的光电设备，必须堆叠2D设备层才能通过导线