封测行业ERP解决方案是无锡哲讯基于SAP ERP优秀、全面、灵活、可扩展的技术平台，结合无锡哲讯在半导体、测试行业丰富的业务实践经验，为半导体公司打造的芯片封测企业一体化解决方案。无锡哲讯 SAP半导体/芯片封测行业ERP方案吸取了SAP四十余年在企业管理

  SAP作为在世界各地都有研发基地和支持团队，是一家生命力强并且具有实力的管理软件公司，让人信服！无锡哲讯的SAP半导体行业集团管理解决方案满足企业当前及下一阶段的发展需求，无锡哲讯顾问行业经验比较丰富，成功案例众多。

  无锡哲讯 SAP半导体/芯片封测行业ERP解决方案以供应链、生产、财务一体化为核心，实现从采购、生产、管理、入库到出货的精益化管理，实现信息资源的内外整合和高度共享，帮企业提升整体管理效率。

  无锡哲讯 SAP半导体/芯片封测行业ERP解决方案不断总结和提炼企业管理的精髓，拥有各个行业的最佳业务实践经验，通过SAP解决方案的实 施能够吸收国际同行的先进管理实践经验。而且，SAP 在中国投入大量的本地化研发资源、技术上的支持力量雄 厚，有优秀的本地化、行业化合作伙伴资源能长期帮 助力企业获得最佳实践经验和技术上的支持，为企业的持续发展提供保障。

  配方的安全对于半导体材料企业是核心问题，确保配方安全的情况下不影响生产及采购各环节按流程作业。

  半导体材料企业对原物料、生产的全部过程、半成品及产成品的质量管理管控严格，按批次对产品的质量进行合流程追溯管理。

  无锡哲讯普遍应用集散控制管理系统来进行日常的生产的全部过程控制，通过接口能轻松实现与SAP无缝集成。

  SAP Business One全面支持半导体材料行业的计量管理、批次管理、生产管理、成本管理、多包装、多计量单位、产品等级管理，整体解决方案全面无缝集成。

  配方权限按需分配，提供高度安全性的配方设计及试验结果管理平台，通过安全代码置换，实现核心保密配方数据脱敏，全过程预防和控制风险。

  SAP系统中下达生产任务时，可以指定成品对应的一个或者多个联产品，系统可自动计算成本分摊。

  生产过程同时产出多个产品，有联产品、副产品或者中间产品；SAP系统能根据实际情况处理各种成本核算的复杂性。

  SAP系统提供多种计量单位的支持，同时在料件主档中设置不一样计量单位的换算关系，若需要客户能将不同浓度、粘稠度、温度作为计量单位，系统可进行自动换算，这样既简化、减少了料件编码，同时又可以迅速、准确满足料件管理的需求。

  对原物料、中间生产过程、及产成品的质量管理相当严格，SAP系统记录任何批次产品的来龙去脉。如果原料或产品有保质期管理，系统还可以依照客户预设的“复检天数”、“有效天数”的设置自动提示客户，简化管理。

  保证设备长期稳定运行是精细化工企业设备管理的关键，因此就需要将主要装置设备做集成管理，通过对主要设备正常运行情况、备品状态、检修要求等方面做动态管理，从而合理的安排检修计划，延长大修周期，减少大修开支。

  哲讯有限公司（iP-Solutions）作为一家专业的SAP系统咨询-实施-运维全流程服务企业，顾问团队核心成员从2005年便开始从事SAP ERP咨询实施服务。为大中小成长型环保公司可以提供SAP S/4 HANA、SAP Business ByDesign、SAP Business One on HANA 等数字化解决方案咨询、实施、开发服务。公司总部在无锡，在全国3个城市设立办事处（上海，深圳，秦皇岛）。全球40w+中大规模的公司正在使用SAP系统管理企业。

  供应链、生产、财务一体化为核心，协同HR、OA、BI等无缝集成的一体化管理体系。

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