证券之星音讯，铜冠铜箔(301217)11月24日在出资者联络平台上答复出资者关怀的问题。

  出资者：亲爱的王董你好，HVLP铜箔可以适用于轿车智能化范畴的毫米波雷达、车载通讯、车联网等设备的电路板制作吗？

  铜冠铜箔董秘：您好，感谢您的重视。HVLP铜箔具有极低的外表粗糙度，比惯例铜箔更低的外表概括结构，可以削减信号在高速传输中的丢失、衰减，并具有优异才能的电路蚀刻性，在高频高速覆铜板范畴有广泛应用。其终端应用范畴为通讯网络设备、基站、服务器、消费电子、轿车电子等。

  以上内容由证券之星依据揭露信息收拾，由算法生成，与本站态度无关。证券之星力求但不确保该信息（包含但不限于文字、视频、音频、数据及图表）悉数或许部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如有必定的问题请联络咱们。本文为数据收拾，不对您构成任何出资主张，出资有危险，请慎重决议计划。

  证券之星估值剖析提示铜冠铜箔盈余才能平平，未来营收成长性较差。归纳基本面各维度看，股价合理。更多

  以上内容与证券之星态度无关。证券之星发布此内容的意图是传达更多具体的信息，证券之星对其观念、判别保持中立，不确保该内容（包含但不限于文字、数据及图表）悉数或许部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关联的内容不对各位读者构成任何出资主张，据此操作，危险自担。股市有危险，出资需慎重。如对该内容存在贰言，或发现违法及不良信息，请发送邮件至，咱们将组织核实处理。