虽然现在已有各种先进封装技术出现，但是很长一段时间内传统封装形式将会与之并存，可能数量会减少，但并不会被替代，因为客户和市场有需求，就如同DIP封装技术虽然历史悠远长久，但依然有很多客户愿意沿用这种封装技术，这也给国内封测公司能够带来了市场机会。

  虽然现在已有各种先进封装技术出现，但是很长一段时间内传统封装形式将会与之并存，可能数量会减少，但并不会被替代，因为客户和市场有需求，就如同DIP封装技术虽然历史悠远长久，但依然有很多客户愿意沿用这种封装技术，这也给国内封测公司能够带来了市场机会。

  未来随微电子技术的持续不断的发展，集成度慢慢的升高，市场芯片数量有减少趋势。目前国内很多封测厂产能过剩，低价竞争策略已无法维持企业未来的发展，未来只有立足市场需求、注重高端设备升级以及细化自身特色才能在产业环境中稳步发展。近日笔者走访了本土几家IC封测企业，从访谈中我们大家可以了解他们的产业布局和发展策略。

  深圳安博电子有限公司业务板块比较多，涉及晶圆切割、减薄、测试、封装、SMT、COB模组等，封装目前只有SOP8一种，到今年年底该公司新工厂搬迁完成后还将引入BGA等新型封装形式。据了解，新工厂一期面积达五万多平方米，比现有工厂面积扩大了5倍。“预期后期可能会在两方面做重点发展，一块是围绕单位现在有集成业务，其实是CP、FT测试;另一个就是新型封装，也包括两类产品，一个是BGA、QFN、QFP、MCM、SIP、射频模组等封装，这也是我们今后的主要发展趋势。”该公司CEO云星介绍道。

  安博的制程技术、工艺和客户群较为稳定，该公司2012年营业额与2011年基本持平，预期2013年将有15%以上的增长，增长大多数来源于于模组和封装两方面。公司目前一天芯片出货总量超过一千万片，6~8英寸晶圆测试月产能在3万片左右，SOP8月产能为2，200万片，重点应用包括图像处理、电源类以及模拟类产品。

  由于SOP8非常普通，因此市场之间的竞争激烈程度空前，当前国内厂商主要关注在成本的竞争上，对品质的要求不高。“目前我们在调整这个思路，尽量避开SOP8的低端市场，做一些电源类、模拟类对质量和可靠性还是有一些要求的产品;另外我们利用铜线工艺取代金线来实现低成本。我们的SOP8做得还不错，包括四芯片、双芯片封装，多芯片之间的互联，在薄铝的铜线工艺方面也做得较为稳定。”云星说道，“目前我们在封装上只做一种产品，主要是把供应链打通，找到所有的原材料供应商、设备商。第二步是将工艺打通，把铜线工艺搞透，这样后期这些工艺问题就都解决了。不管是BGA还是SOP封装，二者在打线工艺上绝大多数都是差不多的，只是在封装工艺上会有一些差异。”

  早期IC键合是以金线工艺为基础设计的，铜线硬度高，且存在易氧化等问题，所以对工艺的要求更高。现在看来，除了硬度大、打线良率比金线略低一些外，在成本、导电性和导热性上铜线比金线具有更高的性价比。云星认为，未来铜线势必会成为封装材料的主流。

  “未来3~5年，我们依然会以测试为中心并向封装和其他方向扩展，做封装也是围绕着测试在做、围绕着我们CP和FT、模组项目在做，我们不会做很全很细的完整系列和各种规格封装，”云星介绍道，“我们主要围绕客户的真实需求设定产品方向，今后主要方向会往模组化封装发展，如SiP、MCM和系统级封装，而不是常规的封装、低管脚的产品和产能过剩的市场。”

  东莞利扬微电子有限公司专门干半导体后段加工工序，2012年该公司整体营收较2011年上涨了73.81%，预计2013年上升幅度在50%左右，主要的市场来源于目前比较火热的几个领域，包括平板电脑、智能电表、北斗系统及智能卡等。该公司12英寸晶圆测试月产能达10，000片，8英寸为20，000~30，000片，成品测试主要以贴片器件为主，产能为40KK/月，其他的还有其他封装形式的测试。

  2012年利扬引进了Teradynd J750和Advantest T2000两款机型，它们的测试频率分别可达到100MHz和250MHz。该公司销售经理黄主认为，在中国大陆封测领域主要是CP与FT产能严重不足，尤其是高端产品和产能规模，大陆目前缺乏有规模的领先的测试代工工厂，国内封装与晶圆厂现在也只是为客户解决了部分产能，毕竟这不是他们的主业，很多有CP的晶圆代工厂因此而“绑架”IC设计公司，使IC设计公司在时效和成本上受到诸多制约——晶圆产能出来了，但却受制于CP的产能。封装厂亦是如此，封装与CP在产业上虽属上下游但性质领域不完全一样。目前行业认识有个误区，认为封测就是一条龙服务，但如果把晶圆代工、CP、封装、FT都放在一起就像只用一条腿在走路，如果有专业具有一定规模的测试厂(CP&FT)，对于IC设计公司就会变成2条腿走路。“在当今产品更新换代很快的时代，时效和成本尤其重要!”他说道。

  利扬目前IC测试的封装类型包括DIP、SOP、SSOP、TSOP、TSSOP、QFP、LQFP、QFN、PLCC、BGA、μBGA及CSP等。随着国内市场的需求变化，产品也在一直在升级，BGA这类封装形式在市场上所占的比例也会慢慢的大，当然对封装技术的要求也更高。据黄主透露，利扬也在规划进入封装领域，具体形式则要依据公司的发展状况及市场来定。

  深圳华宇半导体有限公司成立于2006年，是一家专业的半导体后工序测试封装代工厂，客户大多分布在在华南、华东、北京和西南地区。目前该公司约300人规模，其2012年营业情况较2011年增长约30%，去年IC成品测试15亿只，IC编带10亿只，晶圆测试5万片，其中6英寸和8英寸晶圆所占比例较大，尤其是8英寸。“我们通过引进自动化程度更高的设备提高生产效率，保证产能，同时会优先满足优质客户的需求，从而保障公司的销售额。”该公司副总经理赵勇说道，“与市场同类厂商相比，我们的工厂分布在不同地方，可方便客户物流及减少相关成本。同时我们也将稳步踏实地走好每一步，保障产品的质量和交期。”

  目前华宇共有4家工厂，两家位于深圳，另外在无锡和合肥各有一家工厂，各工厂都实行独立核算。赵勇认为，目前国内封装厂其实是面对低端市场，属于劳动密集型和资金密集型产业，需要很多工序，国内企业在这一领域还是拥有很大的成本优势。“封装技术从金线到铜线和合金线，成本逐步降低了。以前铜线工艺不够成熟以及对封装工艺的要求限制了它的应用，其实铜线比金线的导电性更好，铜线工艺成本比金线%。”他说道。

  在成品测试领域，华宇未来将逐渐进入高引脚数产品测试，主要面向普通消费类、家电、MCU、电表、金融芯片以及电动玩具等领域。在晶圆测试方面，未来将扩展到12英寸晶圆测试。

  上海宏测半导体科技有限公司是一家专业的半导体测试设备及方案供应商，公司此前推出的MTS737X、MTS747M等系列新产品已获得近百家国内外知名的设计及封测企业的认证通过及装备使用，2012年9月该公司再次推出了一款全新的通用总线，在设备集成度、产品覆盖范围、测试稳定性及测试精度等方面均有较大幅度的提升，具体参数性能基本能达到甚至超越同一级别的国际主流测试设备平台。

  “受市场环境的影响，2012年公司营收增幅较小，但是预计在新的测试平台的有力助推下，2013年我们至少能轻松实现50%的增长目标。”该公司销售经理朱超说道。

  据了解，宏测半导体主要以自主研发、销售超高的性价比的半导体测试设备(ATE)为主，其产品具有以下几个特点：更高的测试效率，V/I Source每路独立AD设计，运算处理速度快，多颗同测效率达100%;更高的性价比，QVI、OVI Source采用子母板方式设计，在实现资源扩展时可达到更高的性价比;更高的测试稳定性及测试精度;更广泛的测试产品覆盖范围，测试选件丰富，选件参数性能更高，使得MS7000拥有更强的扩展能力，可轻轻松松实现消费类模拟、数模混合IC以及MOSFET等器件的测试。

  “目前公司正在积极开拓台湾及东南亚地区的市场，争取在2~3年内成为优秀的国际半导体测试设备技术及服务供应商。”朱超说道。他认为，未来更多的国际设计及封装、测试公司开始接受并信赖中国的测试设备，但是客户对设备的技术及服务等方面的要求会慢慢的高，市场也仍将向追求更高性价比的方向发展。

  深圳气派科技有限公司成立于2006年，2012年营收比2011年增长超过20%，预计2013年整体市场比较稳定，增长仍将超过20%。据该公司销售总监肖洪源介绍，2013年气派将主推Qipai8、Qipai16和SSOP、MSOP、LQFP、QFN等封装平台，其中Qipai系列是该公司自主研发且获得国家发明专利的直插封装形式，比DIP形式体积减少66%，符合终端产品轻薄化发展趋势，同时成本优势明显且兼容后端PCB手工作业。目前其已经在充电器、MCU、遥控玩具IC等产品上大量应用。

  今年第二季度该公司将量产LQFP、QFN系列，2014~2015年计划推出LGA、BGA、SiP、flat-chip等封装类型产品。“我们采取的是逐步向高阶产品过渡的稳步发展战略，并根据市场发展变化进行微调。”肖洪源说道。他认为从整体来看，华南地区集成电路产业环境活跃，集成电路设计和市场是华南区的优势，但制作加工环节如封装相对薄弱，由于封装企业门槛慢慢的升高，设备投入大，专业高端人才成本高，本地专业封装人才相对匮乏。为了打造完整而强大的集成电路产业链生态系统，需要政府等加大对集成电路加工环节的鼓励和支持。

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