据芯谋研究推出的2020年中国芯片设计产业报告说明，2020年中国芯片设计产业产值达到442亿美元，到2025年，这一数字将超过1000亿美元，年复合增长率（CAGR）超过20%。 2020年，中国前十大芯片设计企业的营收达到241亿美元，比2019年提高了29%；前20大设计企业的营收之和达到280亿美元，比2019年提高了30%。 华为海思连续保持国内第一大芯片设计企业，2020年营收超过100亿美元。实际上，在面临美国逐步收紧对华为的技术禁令的过程中，华为海思也早在进行未雨

  作为EDA技术发展的热点方向，电子系统多物理仿真分析技术贯穿了片上、封装和系统级设计等关键环节，是EDA行业中业绩增长最迅速的部分。2020年全球多物理仿线

  尽管2020年消费电子市场的变幻莫测，让不少半导体企业在供货问题上“手忙脚乱”。但工业场景得益于刚需性强、增长稳定的特性，也成为了疫情下全球各半导体厂商不可多得的业务增长极。随着后续疫情防控需求的持续发酵，加之中国国内新基建大潮的澎湃汹涌，慢慢的变多工厂自动化以及数字化应用落地无疑将催生海量的工业MCU使用需求，未来数年工业MCU市场增长势头或远超以往。对于常年深耕中国市场的国际抑或是立足本土的国产品牌们来说，一场全新的战事正悄然打响。

  2020年底，大众汽车中国因为ESP和ECO两大车载模块缺货而导致部分车型暂时停产，追溯到上游，ESP和ECO的核心MCU缺货是停产的根本原因。目前车用MCU主要由国际大厂瑞萨、恩智浦、英飞凌等供应，而本土企业仅仅占有不足10%的国内市场占有率，能够量产车规级MCU的更是少之又少。但在国际大厂汽车芯片缺货问题出现之后，国产车用MCU是否能趁势而为，寻求新的突破呢？为此，记者走访了几家国内车规级MCU新锐企业，一探究竟。

  除了把脉市场风向之外，如今的工业市场，“AI+云”应用的风行，也对不少MCU供应商的技术整合能力提出了莫大的挑战。纵然，市场最全方面了解“AI+云”最普遍是从消费电子领域起步，但事实上工业场景的“AI上云”早已开启，只是长期以来进展缓慢，未能有爆炸性的需求出现。但如今，随着全世界疫情的持续冲击，未来数年工业类应用无疑需要更强大的疫情防控能力，“AI上云”加持下的“智能化”无疑是眼下的一剂良药。

  芯片设计可谓是人类历史上最细微也是最宏大的工程。它要求把上千亿的晶体管集成到不到指甲盖大小的面积上，这其中 EDA 工具的作用不可或缺。它于芯片设计就如同编辑文档需要的 Office 软件，是电子工程师设计电路、分析电路和生成电路的重要方法。 如今，在电子科技类产品愈发小型化、集成化的趋势下，芯片正在从系统芯片（SoC）向系统级封装（SiP）的设计方法过渡，以往只在消费电子中应用的封装技术，现已逐渐渗透拓展至工业控制、智能汽车、云

  嵌入式系统一直以其广泛的应用场景范围为人所熟悉，软硬件集成类单片机形态是它最初的形式，无法对程序和系统来进行更改，使用户得到满足的特定需求，硬件模块简单，包括信号处理器、存储器、通信模块等。人机一体化智能系统是嵌入式系统应用最多的领域，它将机械和电气部件完全嵌入到受控制部件内部，满足工业电气设备、数字控制机床设备、自动化机械产线设备等控制操作要求。

  电池测试、电化学阻抗谱与半导体测试等测试和测量应用需要准确的电流和电压输出直流电源。在环境和温度变化为±5°C时，设备的电流和电压控制精度需要...

  （电子发烧友网报道 文/章鹰）9月中旬以来，电子时报报道，业内人士透露，随着交付周期延长到6个月以上，模拟芯片供应商德州仪器（TI）和安森美均已...